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本发明公开一种半导体生产工艺及装置，其中半导体生产工艺为：提供整片引线框架，在所述引线框架注塑后先进行管脚半切处理，然后依次进行整形处理、电镀处理以及单颗分离处理，所述整形处理可消除管脚半切后产生的内应力和拱曲变形。通过调整生产工艺，使管脚...
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