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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:15941008
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本发明提供能够防止基板的周边部的破裂、缺口的损伤,并且,防止突起电极的损伤的半导体装置及其制造方法。半导体装置(10)在半导体晶圆(12)的主面(12A)的中央部(14)具备元件形成区域(20)。在元件形成区域(20)配设有突起电极(44)...
该专利属于拉碧斯半导体株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过拉碧斯半导体株式会社授权不得商用。
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