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本发明提供分割治具和晶片的分割方法，通过划片装置将晶片高效地分割成各个器件，该晶片形成为使夹着第1分割预定线而相邻的器件列彼此偏移。根据本发明，提供分割治具和使用了该分割治具的分割方法，在配设于分割治具的被加工物的保持面上的吸引区域内形成有...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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