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半导体互连和用于制造半导体互连的方法。一种互连可包括在第一导电互连层与第一中部制程(MOL)互连层之间的第一导电材料的第一通孔。第一MOL互连层在第一级上。第一通孔是用单镶嵌工艺来制造的。该半导体互连还包括在第一导电互连层与第二MOL互连层...
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