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用于制造掺杂的多晶半导体层的方法技术
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文档序号:15919906
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本发明涉及在半导体衬底上制造高掺杂的多晶半导体层的方法,其中将包含至少一种第一掺杂剂的第一硅前体组合物施加到所述半导体衬底的表面的一个或多个区域上;任选地将包含至少一种第二掺杂剂的第二硅前体组合物施加到所述半导体衬底的表面的另外一个或多个区...
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