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根据本发明，提供了一种被优化以便用于从碗状供给器（1）供给具有预定特征的部件的碗状供给器区段（20a；20b）。还提供了一种碗状供给器区部件，碗状供给器区段可以可移除地附接到所述碗状供给器部件。当碗状供给器区段可移除地附接到碗状供给器部件时...
该专利属于伊斯梅卡半导体控股公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊斯梅卡半导体控股公司授权不得商用。

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