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能够容纳芯片的手机指环支架制造技术
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下载能够容纳芯片的手机指环支架的技术资料
文档序号:15912822
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本发明涉及能够容纳芯片的手机指环支架,包括板体、指环扣、阻尼结构和芯片,所述板体的一侧涂覆有强力胶层,强力胶层表面上粘附有离型层,板体的另一侧开有指环槽,所述指环槽为圆弧形槽,指环槽的两端之间开有销轴孔,所述指环扣为圆弧形结构,指环扣的两端...
该专利属于成都星火聚点科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都星火聚点科技有限公司授权不得商用。
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