能够容纳芯片的手机指环支架制造技术

本发明专利技术涉及能够容纳芯片的手机指环支架，包括板体、指环扣、阻尼结构和芯片，所述板体的一侧涂覆有强力胶层，强力胶层表面上粘附有离型层，板体的另一侧开有指环槽，所述指环槽为圆弧形槽，指环槽的两端之间开有销轴孔，所述指环扣为圆弧形结构，指环扣的两端分别卡在指环槽的两端，销轴孔内穿插有销轴，指环扣通过销轴铰接于指环槽内，所述销轴与销轴孔之间设置有阻尼结构，在板体的中心位置还开有芯片卡槽，在芯片卡槽上方安装有顶盖，顶盖与芯片卡槽形成密闭腔体，芯片固定所述密闭腔体内。本发明专利技术的优点在于：将芯片集成到手机指环支架内，同时可实现手机支撑和快捷刷卡支付功能，使用非常方便，便于携带，而且不易丢失。

Mobile phone ring support capable of containing chip

The present invention relates to a mobile phone ring bracket capable of accommodating the chip, comprises a plate body, a ring buckle, damping structure and chip coated side of the plate body with strong adhesive, strong adhesive layer is adhered on the surface of a release layer, the other side of the board body with a ring groove, the ring groove is arc shaped slot between a ring groove is opened at both ends of the pin hole, the ring buckle is arc shaped structure, ring buckle ends are respectively clamped in the ring groove of the pin, a pin shaft is inserted in the shaft hole, a ring buckle by pin hinged on the ring groove, a damping structure is arranged between the pin and the pin the hole, in the center of the plate body is provided with a chip card slot in the chip card with a top mounting groove above the top cover and the chip card slot to form a closed cavity, chip fixed the enclosed cavity. The invention has the advantages that the chip is integrated into the ring bracket of the mobile phone, and the mobile phone support and the fast card payment function can be realized simultaneously, and the use is very convenient, easy to carry and difficult to lose.

【技术实现步骤摘要】
能够容纳芯片的手机指环支架
本专利技术涉及手机配件
，特别是能够容纳芯片的手机指环支架。
技术介绍
手机不仅是人们现代生活中必不可少的通讯工具，而且也是集游戏、音乐、视频、照相、上网等多功能为一体的智能电子设备。手机的发展越来越快，应用越来越普遍，人们与手机越来越密切，越来越离不开手机，也习惯于将手机作为工具来进行掌上娱乐，比如用手机听音乐、看视频等，长时间用手握着手机会非常劳累。目前，市场上已经出现了指环支架，其主要由板体和指环扣组成，指环扣铰接于板体上，在折叠存放时，其厚度为板体加上指环扣的厚度，导致指环支架的厚度较大，存放不方便。在使用时，将支架支撑在平面上，在手机重力作用下，支撑容易失效，使用不方便。另外，出行时需要携带各种IC卡，比如公交卡、一卡通，当单独携带时，容易丢失，为出行带来不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种使用方便的能够容纳芯片的手机指环支架。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：能够容纳芯片的手机指环支架，包括板体、指环扣、阻尼结构和芯片，所述板体的一侧涂覆有强力胶层，强力胶层表面上粘附有离型层，板体的另一侧开有指环槽，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：包括板体（1）、指环扣（3）、阻尼结构（5）和芯片（13），所述板体（1）的一侧涂覆有强力胶层，强力胶层表面上粘附有离型层（10），板体（1）的另一侧开有指环槽（2），所述指环槽（2）为圆弧形槽，指环槽（2）的两端之间开有销轴孔，所述指环扣（3）为圆弧形结构，指环扣（3）的两端分别卡在指环槽（2）的两端，销轴孔内穿插有销轴（4），指环扣（3）通过销轴（4）铰接于指环槽（2）内，所述销轴（4）与销轴孔之间设置有阻尼结构（5），在板体（1）的中心位置还开有芯片卡槽（11），在芯片卡槽（11）上方安装有顶盖（12），顶盖（12）与芯片卡槽（11）形成密闭腔体，...

【技术特征摘要】
1.能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：包括板体（1）、指环扣（3）、阻尼结构（5）和芯片（13），所述板体（1）的一侧涂覆有强力胶层，强力胶层表面上粘附有离型层（10），板体（1）的另一侧开有指环槽（2），所述指环槽（2）为圆弧形槽，指环槽（2）的两端之间开有销轴孔，所述指环扣（3）为圆弧形结构，指环扣（3）的两端分别卡在指环槽（2）的两端，销轴孔内穿插有销轴（4），指环扣（3）通过销轴（4）铰接于指环槽（2）内，所述销轴（4）与销轴孔之间设置有阻尼结构（5），在板体（1）的中心位置还开有芯片卡槽（11），在芯片卡槽（11）上方安装有顶盖（12），顶盖（12）与芯片卡槽（11）形成密闭腔体，芯片（13）固定所述密闭腔体内。2.根据权利要求1所述能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：所述顶盖（12）的一个边缘铰接在芯片卡槽（11）的侧壁上，并通过螺钉锁紧顶盖（12）。3.根据权利要求1所述能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：所述芯片（13）为公交卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，刘婷婷，李宇轩，
申请(专利权)人：成都星火聚点科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51