下载一种高导热低膨胀W-Cu封装材料的制备方法的技术资料

文档序号:15905107

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本发明提供了一种适合大规模生产、粒度小而分布集中、团聚弱的纳米W‑Cu复合粉体的化学共沉淀制备方法。该方法利用冷冻干燥,且工艺简单,极大降低粉体团聚,对焙烧和还原时间要求低,产品性能稳定,搅拌速度允许范围大等优点。...
该专利属于江苏师范大学所有,仅供学习研究参考,未经过江苏师范大学授权不得商用。

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