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双面贴片式电子元器件及其封装方法技术
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文档序号:15897431
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一种双面贴片式电子元器件,包括一芯体,所述芯体相对两表面分别设置第一电极和第二电极,还包括一第一绝缘保护环,所述第一绝缘保护环设置在所述芯体的第一电极所在表面,并环绕所述第一电极以形成凹陷部;所述第一绝缘保护环的两端面中的至少一端面凸起至高...
该专利属于王伟所有,仅供学习研究参考,未经过王伟授权不得商用。
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