双面贴片式电子元器件及其封装方法技术

一种双面贴片式电子元器件，包括一芯体，所述芯体相对两表面分别设置第一电极和第二电极，还包括一第一绝缘保护环，所述第一绝缘保护环设置在所述芯体的第一电极所在表面，并环绕所述第一电极以形成凹陷部；所述第一绝缘保护环的两端面中的至少一端面凸起至高出所述芯体的电极表面并形成凹陷部，所述凹陷部用于设置导电填充物以保证所述芯体的电极能够与外部发生电性连接。

Double sided patch type electronic component and packaging method thereof

A double-sided patch type electronic components, including a core body, the core body relative to the two surfaces are respectively provided a first electrode and a second electrode includes a first insulating protective ring, wherein the first insulating protection ring is disposed on the first electrode of the cores of the surface and surrounding the first electrode to form a concave part the first insulating surface; both ends of the protection ring in at least one end protruding out of the high electrode surface of the core body and forming a recess, the recess for setting the conductive filler to ensure the electrode core can be electrically connected with the external.

【技术实现步骤摘要】
双面贴片式电子元器件及其封装方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种双面贴片式电子元器件及其封装方法(DMT：Dual-surfaceMountingTechnology)。
技术介绍
二极管、电容、电阻以及电感等具有两个电极的电子元器件被广泛应用在各种电子电路中。在相对两个面设置正负电极是一种常见的电极设置方式。但由于这种器件的尺寸通常很小，在焊接到电路上之后，焊料很容易流淌到电子元器件的侧边，从而导致正负极之间短路。对于宽度只有数个毫米的小尺寸的电子元器件，这种情况更容易发生。因此，对于小尺寸电子元器件如何避免焊料侧流，是先有技术亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种双面贴片式电子元器件及其封装方法，能够避免焊料侧流，进而防止电子元器件的电极之间发生短路。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种双面贴片式电子元器件，包括一芯体，所述芯体相对两表面分别设置第一电极和第二电极，还包括一第一绝缘保护环，所述第一绝缘保护环设置在所述芯体的第一电极所在表面，并环绕所述第一电极以形成凹陷部，所述凹陷部用于设置导电填充物以保证所述芯体的电极能够与外部发生电性连接。可选的，所述芯体选自于二极管、电容、电阻以及电感中的任意一种可选的，所述第一绝缘保护环的材料为环氧树脂、玻璃以及紫外固化胶中的一种。可选的，所述导电填充物的材料为焊锡。可选的，所述导电填充物包括两层焊锡层以及设置在两层焊锡层之间的铜箔。可选的，还包括一第二绝缘保护环，所述第二绝缘保护环设置在所述芯体的第二电极所在表面，并环绕所述第二电极以形成用于设置导电填充物的凹陷部。可选的，所述芯体为未封装的芯体晶片，或者是电极分别设置在相对两表面的已封装芯片。本专利技术还提供了一种双面贴片式电子元器件的封装方法，包括如下步骤：提供一基板；在所述基板的表面上设置至少一个芯体，所述芯体相对两表面分别设置第一电极和第二电极，所述芯体的第二电极与所述基板贴合；环绕所述芯体填注凝胶状绝缘材料，所述凝胶状绝缘材料凸起至高出所述芯体的第一电极表面并在第一电极处形成凹陷部；固化所述凝胶状绝缘材料。可选的，在固化所述凝胶状绝缘材料的步骤之后还包括如下步骤：切割所述凝胶状绝缘材料。可选的，所述凝胶状绝缘材料选自于环氧树脂，高温熔融玻璃浆料、和紫外固化胶中的一种。可选的，所述芯体为未封装的晶片，或者是电极分别设置在相对两表面的已封装芯片。本专利技术提出了一种双面贴片式封装技术(DMT：Dual-surfaceMountingTechnology)。采用了在芯体的至少一个电极表面形成凹陷的方式，避免了焊料等材料在高温下发生侧向流动导致双面贴片式电子元器件发生短路。所提供的方法采用了基板表面填注凝胶状绝缘材料并固化的方式形成电极表面具有凹陷的双面贴片式电子元器件，除了可以避免焊料侧流之外，所形成的双面贴片式电子元器件外形尺寸和形状可以做到精密控制。附图说明附图1A和1B所示是本专利技术所述双面贴片式电子元器件的一具体实施方式的电子元器件结构示意图。附图2A和2B所示是本专利技术所述双面贴片式电子元器件的一具体实施方式的电子元器件结构示意图。附图3所示是本专利技术所述双面贴片式电子元器件的封装方法一具体实施方式的实施步骤示意图。附图4A至附图4C所示是本专利技术所述双面贴片式电子元器件的封装方法一具体实施方式的工艺示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术提供的双面贴片式电子元器件以及双面贴片式电子元器件的封装方法的具体实施方式做详细说明。以下具体实施方式中，统一将第一电极配置为正极，第二电极配置为负极。在其它的具体实施方式中，亦可以将第一电极配置为负极，所述第二电极配置为正极。参考附图1A所示是本具体实施方式所述电子元器件10的结构示意图，包括芯体13和保护环14a。所述芯体13是任意一种在相对两个面设置正负电极的元器件，可以选自于二极管、电容、电阻以及电感中的任意一种。在本具体实施方式中，所述芯体13为未封装的晶片。在其他的具体实施方式中，所述芯体13也可以是电极分别设置在相对两表面的已封装芯片。所述芯体13相对两表面分别设置正极131和负极132。第一绝缘保护环14a设置在所述芯体13的第一电极131所在表面，并环绕所述第一电极131以形成凹陷部15。在本具体实施方式中，所述第一绝缘保护环14a全部位于所述芯体13的第一电极131所在表面。而在附图1B所示的另一具体实施方式的电子元器件10的结构示意图中，第一绝缘保护环14b除位于所述芯体13的第一电极131所在表面外，进一步包裹芯体13的侧面。在本具体实施方式中，所述第一绝缘保护环14a的材料为环氧树脂。在其他的具体实施方式中，所述第一绝缘保护环14a的材料也可以是玻璃或者紫外固化胶。所述第一绝缘环14a的高度不小于60微米，并优选为80微米-100微米以保证对导电填充物16的容纳能力。所述凹陷部15用于设置导电填充物16以保证所述芯体13的电极能够与对应的焊带电性连接。所述导电填充物16的材料为焊锡。为了获得更好的技术效果，所述导电填充物16的两层焊锡层161和162之间还设置铜箔163。所述铜箔的厚度范围是30微米-50微米。铜箔的作用在于缓冲导电填充物与正极131之间的应力，避免焊锡在温度变化的情况下脱离凹陷部15。凹陷部15以及第一绝缘保护环14a/b的外缘在沿着垂直于图面方向的剖面可以是圆形、矩形或者圆角矩形等任意形状。由于第一绝缘保护环14a/b高出电子元器件10的正极131表面并形成凹陷部15，可以将导电填充物16限制在凹陷部15内部，即使导电填充物16在高温环境下发生熔化也不会溢出到电子元器件10的侧面并与另一侧的电极发生电性连接。参考附图2A所示是本专利技术所述电子元器件的另一具体实施方式的结构示意图。在本具体实施方式中，电子元器件20包括一芯体23。第一绝缘保护环241a和第二绝缘保护环242a分别设置在所述芯体23的第一电极231和第二电极232所在表面，并环绕所述第一电极231和第二电极232以形成凹陷部251和252，所述凹陷部251和252都具有导电填充物以保证所述芯体23的电极能够与对应的焊带电性连接。凹陷部251和252沿着垂直于图面方向的剖面可以各自独立的是圆形、矩形或者圆角矩形等任意形状。在本具体实施方式中，所述第一绝缘保护环241a和第二绝缘保护环242a全部位于所述芯体23的第一电极231和第二电极232所在表面。而在附图2B所示的另一具体实施方式的电子元器件20的结构示意图中，第一绝缘保护环241b和第二绝缘保护环242b除位于所述芯体23的第一电极231和第二电极232所在表面外，进一步包裹芯体23的侧面。由于具有凹陷部251和252，可以将导电填充物限制在凹陷部251和252内部，即使导电填充物在高温环境下发生熔化也不会溢出到电子元器件20的侧面。同样的，所述导电填充物的材料可以选择为焊锡，且所述导电填充物的两层焊锡层之间也同样可以设置铜箔以增加强度。本具体实施方式对电子元器件20两侧的导电填充物均加以限制，因此是一种优选的实施方式。附图3所示是本专利技术所述双面贴片式电子元器件的封装方法一具体实施方式的实施步骤示意图，包括如下步骤：步骤S30，提供一基板；步骤S31，在所述基板的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面贴片式电子元器件，包括一芯体，所述芯体相对两表面分别设置第一电极和第二电极，其特征在于，还包括一第一绝缘保护环，所述第一绝缘保护环设置在所述芯体的第一电极所在表面，并环绕所述第一电极以形成凹陷部，所述凹陷部用于设置导电填充物以保证所述芯体的电极能够与外部发生电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种双面贴片式电子元器件，包括一芯体，所述芯体相对两表面分别设置第一电极和第二电极，其特征在于，还包括一第一绝缘保护环，所述第一绝缘保护环设置在所述芯体的第一电极所在表面，并环绕所述第一电极以形成凹陷部，所述凹陷部用于设置导电填充物以保证所述芯体的电极能够与外部发生电性连接。2.根据权利要求1所述的双面贴片式电子元器件，其特征在于，所述芯体选自于二极管、电容、电阻以及电感中的任意一种。3.根据权利要求1所述的双面贴片式电子元器件，其特征在于，所述第一绝缘保护环的材料为环氧树脂、玻璃以及紫外固化胶中的一种。4.根据权利要求1所述的双面贴片式电子元器件，其特征在于，所述导电填充物的材料为焊锡。5.根据权利要求1所述的双面贴片式电子元器件，其特征在于，所述导电填充物包括两层焊锡层以及设置在两层焊锡层之间的铜箔。6.根据权利要求5所述的双面贴片式电子元器件，其特征在于，所述铜箔的厚度范围是30微米-50微米。7.根据权利要求1所述的双面贴片式电子元器件，其特征在于，所述第一绝缘环的高度不小于60微米。8.根据权利要求1所述的双面贴片式电子元器件，其特征在于，还包括一第二绝缘保护环，所述第二绝缘保护环设置在所述芯体的第二电极所在表面，并环绕所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：王伟，
类型：发明
国别省市：上海,31