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本发明公开了一种制造半导体封装的方法，其包含在晶圆中形成至少一个导电通孔，其中导电通孔具有第一端与相对第一端的第二端，其中晶圆具有第一表面与相对第一表面的第二表面，且导电通孔的第一端露出于晶圆的第一表面；研磨晶圆的第二表面以形成内部分与环绕...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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