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本发明揭示堆叠式半导体装置、半导体组合件、制造堆叠式半导体装置的方法及制造半导体组合件的方法。半导体组合件的一个实施例包括经薄化的半导体晶片，所述半导体晶片具有以可释放方式附接到临时载体的作用侧、后侧及位于所述作用侧处的多个第一裸片。个别第...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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