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一种半导体器件及其形成方法，其中半导体器件包括：基底，基底包括若干芯片区和位于相邻芯片区之间的切割区，若干芯片区包括若干第一类芯片区和若干第二类芯片区；位于各芯片区上的芯片主电路；位于各芯片区上的焊盘，各芯片区上的焊盘和芯片主电路相互分立；...
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