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本发明提供一种半导体封装件的制造方法，其与现有的制造方法相比，能够减少用于形成通孔的材料而形成通孔。所述半导体封装件的制造方法包括：在支承板之上形成绝缘材料层；在所述绝缘材料层中形成通孔；在所述绝缘材料层之上配置半导体元件，使得所述半导体元...
该专利属于株式会社吉帝伟士所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社吉帝伟士授权不得商用。

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