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一种基于热压的聚二甲基硅氧烷印章批量制备方法，用于微电子技术领域。通过增加热压工艺同时制备出大量聚二甲基硅氧烷印章，首先加工母板及对母板表面进行抗粘处理，然后重复用母板热压出大量聚合物模具，最后在得到的聚合物模具上旋涂或浇铸聚二甲基硅氧烷预...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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