下载由有机-有机自组装产生的有机介孔材料及其制备方法的技术资料

文档序号:1586961

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本发明属高分子材料技术领域,具体分析涉及一种由有机-有机自组装合成的有机介孔材料包括高分子介孔材料和碳介孔材料及其制备方法。该材料具有高度有序的介孔孔道,其孔道结构为层状、螺旋、六角、立方、四方或正交等各种介观结构,其孔径为1.5-20nm...
该专利属于复旦大学所有,仅供学习研究参考,未经过复旦大学授权不得商用。

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