温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种制造多个半导体装置的方法包括将多个集成电路(IC)管芯附着到基板上，所述附着包括在所述IC管芯上的接点和所述基板上的接点之间形成电连接。在将所述IC管芯附着到所述基板上之后，将第一包封材料放置在所述IC管芯的应力敏感区域上方。所述第一包...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。