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本发明公开了一种封装上封装构件,包含一底部封装以及一堆叠设置在所述底部封装上的顶部封装。底部封装包含一重分布层结构、至少一晶粒,设置在所述重分布层结构上并且被一模塑料包覆、多数个位于所述晶粒中的穿硅通孔(TSVs)、多数个沿着所述晶粒周边设...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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