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动态控制溅射靶材利用率的控制装置和控制方法制造方法及图纸
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文档序号:15836690
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本发明涉及磁控溅射领域,并提供一种动态控制溅射靶材利用率的控制装置和控制方法。控制装置包括:溅射靶材形貌检测单元;控制单元;无线通讯单元,溅射靶材形貌检测单元的检测信息经控制单元和无线通讯单元传递到外部系统;磁性传感器,其检测溅射靶材所处的...
该专利属于赵其煜所有,仅供学习研究参考,未经过赵其煜授权不得商用。
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