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本发明公开了可对型材进行环向反复磨抛的加工装置，包括工作台、抛光机构以及下压板，在工作台上表面的轮廓线内侧设有导轨，所述抛光机构包括支撑体、推进气缸和导柱，支撑体滑动设置在导轨内，在导柱上套设有两个夹块，在两个夹块同侧的外壁上分别铰接有连杆...
该专利属于成都亨通兆业精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都亨通兆业精密机械有限公司授权不得商用。

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