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本发明涉及一种Low‑k材料激光去除工艺及其设备，采用双光束激光分别聚焦后进行加工，一束激光整形成平顶光，对材料中间进行平滑加工，另外一束激光分成两个独立光点，对切割道两边进行修边。由此，将一束激光分成两束，分别进行整形和聚焦，其中一束用来...
该专利属于苏州镭明激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州镭明激光科技有限公司授权不得商用。

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