下载一种边缘封装结构的技术资料

文档序号:15830386

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本实用新型提供一种边缘封装结构,所述边缘封装结构包括:基板及位于所述基板上表面的待密封材料层;覆盖于所述待密封材料层表面以及所述待密封材料层边缘外围区域的隔离层,所述隔离层中具有空隙;位于所述隔离层上且覆盖所述空隙,以及覆盖于边缘外围区域的...
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