下载半导体结构及其制造方法的技术资料

文档序号:15824385

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一种半导体结构及其制造方法,所述方法包括:形成包括第二区域的衬底和凸出于所述衬底的第二鳍部;在第二鳍部上形成第二伪栅结构,包括伪栅氧化层和第二伪栅电极层;在第二伪栅结构侧壁表面形成侧壁层;对第二伪栅结构进行氧化处理;在衬底上形成介质层;去除...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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