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本发明涉及一种扇出晶圆级封装，包含有一重分布层；一被动器件，设在重分布层的第一金属层中；一第一钝化层，覆盖重分布层的上表面；一第二钝化层覆盖重分布层的下表面；一晶粒安装在第一钝化层上，晶粒包含一接点；一模塑料，设在晶粒周围及第一钝化层上；一...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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