温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种可实现封装尺寸小型化或薄型化，同时维持MOSFET特性，且可降低导通电阻值的半导体装置及使用其的便携式设备。半导体芯片10的栅极电极26及28被配置于封装2的长边方向(纸面X轴方向)的2个侧面2A及2B附近，而与栅极电极26及...
该专利属于力祥半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力祥半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。