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本发明属于芯片封装领域，并公开了一种芯片封装前的预处理方法。其包括：(a)将待处理芯片划分为多个核心功能区，分别且同时加热各个核心功能区，使得各个核心功能区内部形成均匀的热应力；(b)将核心功能区从待处理芯片上分离得到所需待封装的部分，分离...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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