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本发明提供一种半导体结构及其形成方法,其中:在形成核心图形的步骤中,所述核心图形在中间区域具有开口,因此在后续形成的侧墙间隔中,在开口区断开的核心图形邻近开口区的侧壁上形成有第一侧墙间隔,所述第一侧墙间隔在刻蚀绝缘层的步骤中作为掩膜而将第一...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。