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本公开提出一种半导体装置和制作半导体装置的方法。该装置包括基板，该基板包括主表面和背面。该装置还包括介电分隔，该介电分隔用于将基板的第一部分与基板的第二部分电隔离。介电分隔从主表面延伸穿过基板到背面。...
该专利属于安世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世有限公司授权不得商用。

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