下载半导体结构的制造方法的技术资料

文档序号:15824270

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一种半导体结构的制造方法,包括:形成半导体基底,所述半导体基底包括衬底,以及凸出于所述衬底的鳍部;对鳍部进行阈值电压调节掺杂工艺;在鳍部的顶部和侧壁表面形成离子阻挡层;对形成有离子阻挡层的鳍部进行退火工艺;形成横跨鳍部且覆盖鳍部的部分顶部表...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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