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本发明提供一种电子元件封装外壳及其制备方法，涉及电子元件领域。电子元件封装外壳的制备方法包括：按照硅原料和铝原料的总质量、含磷变质剂的质量和精炼剂的质量之比为100：1～5：1～5，将硅原料、铝原料、含磷变质剂和精炼剂混合均匀，得到混合物。...该专利属于黄平县阳光科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄平县阳光科技发展有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种电子元件封装外壳及其制备方法，涉及电子元件领域。电子元件封装外壳的制备方法包括：按照硅原料和铝原料的总质量、含磷变质剂的质量和精炼剂的质量之比为100：1～5：1～5，将硅原料、铝原料、含磷变质剂和精炼剂混合均匀，得到混合物。...