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本发明属于金属材料加工技术领域，具体涉及一种用于真空磁控溅射银基合金靶材坯料及其制备方法和应用。按重量百分比计，该合金中包含98.26wt％～99.465wt％的金属银和0.535wt％～1.74wt％的其他合金化元素，其他合金化元素选自以...
该专利属于东北大学所有，仅供学习研究参考，未经过东北大学授权不得商用。

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