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基板切割装置及基板切割方法制造方法及图纸
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文档序号:15816664
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本发明公开一种基板切割装置及基板切割方法。根据本发明的一个实施例的基板切割装置可包括:划线装置,具有划线轮,该划线轮布置为与基板的一个表面对望;第一断裂装置,具有断裂辊,该断裂辊布置为与所述基板的另一个表面对望;第二断裂装置,具有气体喷射装...
该专利属于三星显示有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过三星显示有限公司授权不得商用。
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