基板切割装置及基板切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种基板切割装置及基板切割方法。根据本发明专利技术的一个实施例的基板切割装置可包括：划线装置，具有划线轮，该划线轮布置为与基板的一个表面对望；第一断裂装置，具有断裂辊，该断裂辊布置为与所述基板的另一个表面对望；第二断裂装置，具有气体喷射装置，该气体喷射装置布置为与所述基板的一个侧面对望。

Substrate cutting device and substrate cutting method

The invention discloses a substrate cutting device and a substrate cutting method. According to an embodiment of the invention the substrate cutting device may include: marking device with crossed wheel, the wheel arrangement is crossed with the substrate surface at a first device; fault, fracture and fracture, the roller arrangement and the substrate surface at another; second with fracture device. The gas injection device, the gas injection device is disposed in contact with one side of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
基板切割装置及基板切割方法
本专利技术的实施例涉及一种基板切割装置及基板切割方法。
技术介绍
以智能手机等要求纤薄厚度的移动设备为中心，选用钢化玻璃之类的玻璃材料作为显示窗的素材的情形增多。然而这种玻璃材料的加工性偏弱，因此利用玻璃划线设备、激光设备、水射流设备等而进行加工。其中，划线方式因加工成本低廉且切割速度快，因此在玻璃切割中广泛利用。利用划线的玻璃切割过程区分为在玻璃的表面形成槽的划线(scribing)过程以及通过将应力施加于玻璃而进行切割的断裂(breaking)过程。划线过程是一种利用金刚石划线器而在玻璃的一侧表面形成槽的过程。断裂过程是一种通过压制形成有槽的玻璃而使其弯曲或者利用超声波提供振动而切割的过程。通常，在基板切割过程的断裂过程中被切割的基板不易被割断，或者未切割的未割断基板的一部分被暴露，从而对玻璃切割装置造成损伤。
技术实现思路
本专利技术的实施例的目的在于提供一种可提高在断裂过程中被切割的基板的割断力的基板切割装置及基板切割方法。根据一种实施例的基板切割装置，可包括：划线装置，具有划线轮，该划线轮布置为与基板的一个表面对望；第一断裂装置，具有断裂辊，该断裂辊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板切割装置，包括：划线装置，具有划线轮，该划线轮布置为与基板的一个表面对望；第一断裂装置，具有断裂辊，该断裂辊布置为与所述基板的另一个表面对望；以及第二断裂装置，具有气体喷射装置，该气体喷射装置布置为与所述基板的一个侧面对望。

【技术特征摘要】
2016.01.07 KR 10-2016-00020801.一种基板切割装置，包括：划线装置，具有划线轮，该划线轮布置为与基板的一个表面对望；第一断裂装置，具有断裂辊，该断裂辊布置为与所述基板的另一个表面对望；以及第二断裂装置，具有气体喷射装置，该气体喷射装置布置为与所述基板的一个侧面对望。2.如权利要求1所述的基板切割装置，其中，所述第二断裂装置还包括气体供应单元，该气体供应单元具有：压缩空气供应部，用于将气体供应到所述气体喷射装置；以及电磁开闭单元，用于控制所述压缩空气供应部的开闭。3.如权利要求2所述的基板切割装置，其中，所述基板是以第一基板与第二基板对望的方式布置的接合基板，所述气体喷射装置用于将压缩空气喷射到所述第一基板与第二基板之间。4.如权利要求2所述的基板切割装置，其中，所述第二断裂装置还包括：控制部，用于控制从所述压缩空气供应部排出的压缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：李权日，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR