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一种半导体工艺方法，包括在一晶片上执行化学机械研磨，将晶片放置在一夹具上，在晶片上执行一化学机械研磨后清洁，以及当晶片位在夹具上时，确定晶片的清洁度。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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