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本实用新型公开了一种耐高温标签，包括基材、RFID天线层、RFID芯片、第一保护层和第二保护层，所述基材、RFID天线层和第一保护层依次层叠设置，所述第一保护层上设有镂空区，所述RFID芯片设置在所述镂空区并与所述RFID天线层电连接，所述...
该专利属于厦门英诺尔电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门英诺尔电子科技股份有限公司授权不得商用。

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