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在生产低介电常数聚合物的方法中，提供了热固性单体，其中该热固性单体具有笼形化合物或芳基芯结构，以及以共价键连接于笼形化合物或芯结构的多个分支。在后续步骤中，将热固性单体引入到聚合物中，形成低介电常数聚合物，其中引入到聚合物中包括位于至少一个...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。

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