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本发明提供一种应用于MMIC设计的热电耦合模型建立方法，包括以下步骤：S1、建立发热元器件可缩放的紧凑型模型；S2、根据芯片封装环境和版图布局，搭建芯片热电耦合参数网络；S3、对发热元器件的热传输特性进行热仿真，并根据热仿真数据，提取热电耦...
该专利属于成都海威华芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海威华芯科技有限公司授权不得商用。

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