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本发明属于地基技术领域。提供了一种改善软土地基预制桩沉桩挤土效应的方法，在软土地基上开挖2m～4m深的基坑，在坑底铺级配砂并夯实，随后铺素土并逐层夯实。接着放样并钻取1/2～2/3倍桩长的预钻孔，一部分孔道用作砂井，余下一部分用作桩位预留孔...
该专利属于东北大学所有，仅供学习研究参考，未经过东北大学授权不得商用。

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