温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：绝缘层、嵌埋于该绝缘层中并外露于该绝缘层表面的电子元件、形成于该绝缘层与该电子元件上的线路结构、嵌埋于该绝缘层中的导电体、以及形成于该绝缘层上并接触该导电体的导电层，且该导电体与该导电层作为屏蔽结构...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。