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本发明公开了一种散热的多芯片框架封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：至少一个导电焊盘，所述导电焊盘用于提供芯片管脚与封装体外部管脚的电性连接路径；导热焊盘；放置在所述导热焊盘上方的至少两个底层半导体芯片；设置在最上层半导体芯片上方的金属...
该专利属于深圳市中兴微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中兴微电子技术有限公司授权不得商用。

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