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本实用新型提供了一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界，所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区，所述柔性电路板包括基层，所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区，所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗...
该专利属于颀中科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀中科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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