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预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板制造技术
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下载预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板的技术资料
文档序号:1572169
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本发明提供燃烧时不产生有害物质,具有优异的难燃性及吸湿后的焊料耐热性,且具有优异的热时刚性的,用于制造印刷电路板特别是多层印刷电路板的环氧树脂组合物,预浸料,以及多层印刷电路板。使在分子内包含平均1.8个以上且不足3个的酚性羟基以及平均0....
该专利属于松下电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电工株式会社授权不得商用。
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