预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供燃烧时不产生有害物质，具有优异的难燃性及吸湿后的焊料耐热性，且具有优异的热时刚性的，用于制造印刷电路板特别是多层印刷电路板的环氧树脂组合物，预浸料，以及多层印刷电路板。使在分子内包含平均１．８个以上且不足３个的酚性羟基以及平均０．８个以上的磷原子的磷化物与特定的（联苯类、萘型（ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、二环戊二烯型（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｄｉｅｎｅ）等之中选取）２官能环氧树脂以环氧基与酚性羟基的当量比为（１．２以上且不足３）／１预先反应，从而得到的预备反应环氧树脂相对全体环氧树脂的质量百分比为２０％－５５％，１个分子内平均含有２．８个以上的环氧基的多官能环氧树脂，双氰胺（ｄｉｃｙａｎｄｉａｍｉｄｅ）以及／或者由多官能酚类化合物组成的硬化剂，以及，含有热分解温度为４００℃以上的无机填充剂的环氧树脂组合物作为制造印刷电路板用预浸料而被使用。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造包含多层印刷电路板的印刷电路板时使用的预浸料用环氧树脂组合物，使用该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料，使用该预浸料的多层印刷电路板，特别是关于一种塑料外壳(package)用印刷电路板以及卡用印刷电路板。
技术介绍
难燃性环氧树脂由于具有优异的自熄性(self-extinguishing)、机械特性、耐湿性、以及电性特性，因此被使用于各种电性绝缘材料。现有的难燃性环氧树脂为了具有难燃性而包含以溴元素为主的卤化物，由此，其成形物具有自熄性。但是，这样的成形物因火灾等而燃烧时，有可能产生被多溴化的DD(dibenzo-p-dioxin)以及呋喃(furan)等对人体产生影响的化合物。或者，含有溴元素的化合物被加热时分解溴元素，从而影响其长期的耐热性。为此，产生了开发一种不添加卤化物而具有优异的难燃性与耐热性的成形物的需求。对于该需求，主要检讨一种使用磷元素(磷化物)的难燃化。例如，在环氧树脂组合物中适当配合作为磷酸酯化合物的磷酸三苯脂(TPP)，磷酸三甲苯酯(TCP)，磷酸甲苯二苯酯(CDP)等添加型磷系难燃剂，从而可以确保难燃性。但是，由于所述添加型磷系难燃剂不本文档来自技高网...

【技术保护点】
制造印刷电路板时使用的预浸料用环氧树脂组合物，作为其必要成分包括：分子内含有平均１．８个以上且不足３个的与环氧树脂反应的酚类羟基，并且，具有平均０．８个以上磷元素的磷化物，分子内含有平均１．８个以上且不足２．６个的２官能环氧树脂，１分子内含有平均２．８个以上的环氧基的多官能环氧树脂，硬化剂，热分解温度（５％的比重）为４００℃以上的无机填充剂，其特征在于：预先使所述磷化物的酚类羟基与所述环氧树脂进行反应并得到预备反应环氧树脂，相对所述磷化物的酚类羟基１当量的所述２官能环氧树脂的环氧当量为１．２当量以上且不足３当量，并且，所含有的所述预备反应环氧树脂相对整个环氧树脂的质量百分比为２０％－５５％，并...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：元部英次，中村善彦，小泉健，高桥龙史，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]