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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:15706953
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本发明的目的在于提供一种能够实现大容量化并且能够容易地制造的半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明具有:板状的电极部件即板电极(5);在板电极(5)上设置的作为一体化绝缘片的环氧片(3);以及在环氧片(3)上设置的作为控制基板的双面印刷基...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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