下载基于硅通孔技术的三维时钟偏差补偿的方法及装置的技术资料

文档序号:15706321

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本发明提供了一种能够快速优化和高精度微调时钟路径延迟的三维时钟偏差补偿的方法及装置,所述装置主要包括相位检测器和数控延时可调单元两部分。所述方法主要针对三维集成电路芯片中两条延迟不匹配的三维时钟路径进行时钟偏差补偿。本发明既能够解决不考虑时...
该专利属于中国人民解放军国防科学技术大学所有,仅供学习研究参考,未经过中国人民解放军国防科学技术大学授权不得商用。

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