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本发明公开了一种基于集总参数电感加载的慢波基片集成波导，包括介质基板，所述介质基板的上下两个面为金属层且两侧设置有金属化通孔，所述介质基板上表面的金属层上设置有孔结构，所述孔结构内设置有连接金属层的电感网络，其在基片集成波导的一金属面上加载...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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