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本发明提供了一种半导体发光器件封装件和一种用于安装半导体发光器件的电路板。所述半导体发光器件封装件包括：包括多个电极的半导体发光器件；包括安装区的电路板，半导体发光器件位于电路板的安装区上；以及电路板上的多个电极焊盘，所述多个电极焊盘电连接...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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