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本发明公开了一种单面发光芯片级LED的制作方法，首先向模具的模腔中注入反射层原料，反射层原料分布于模腔中模仁的周围，固化后得到的反射层对应于模仁的位置为空白处，将反射层转移到胶膜层后在空白处设置LED芯片，然后在芯片外包裹荧光胶，荧光胶固化...
该专利属于芜湖聚飞光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芜湖聚飞光电科技有限公司授权不得商用。

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