下载三维半导体元件及其制造方法的技术资料

文档序号:15705744

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种三维半导体元件,包括多条接地选择线区段分隔开地形成于一基板上,且这些接地选择线区段是彼此电性绝缘和相互平行地延伸,接地选择线区段是沿第一方向延伸;多个叠层结构垂直形成于接地选择线区段上,且各叠层结构包括交替叠层的半导体层和绝...
该专利属于旺宏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旺宏电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。